免清洗無鉛助焊劑
一、產品簡介：
ETD-811C是一種適用范圍廣的上等免清洗無鉛助焊劑，其助焊能力中，焊錫后板面殘留物少，且不含鹵素。特別適用于電腦主板、彩電、電話機、上等通訊器材及音響的焊錫工藝。
二、產品特色：
1.焊錫能力特別高，焊點飽滿圓滑，產品無拉尖、連焊、虛焊、短路等現象。
2.焊錫后，板面殘漬少且不含鹵素及其它腐蝕性的物質，無需清洗。
三、產品應用：
1.適用于發泡、噴霧、波峰、手浸松香爐。
2.若用波峰焊錫機，速度為4-8ft/min
3.線路板面溫度應預熱至85-105℃，預熱如能達到95℃以上，焊錫后不粘手。
4.錫爐之溫度應在245-255℃之間。
四、技術參數：
1.比重：0.823±0.005(25℃) METTLER 電子比重計
2.固體含量：6.9%
3.水溶性電阻率：5.6×104 (Ω。cm)
4.表面阻抗: a.潮熱前 4×1012 (Ω)
b.潮熱后 2×1011 (Ω)
5.擴展率：91%
6.氯含量：無
7.閃點：13℃
8.稀釋劑：ETD-811G(比重0.790±0.005)
五、使用維護：
1.將本品直接加入松香缸中即可使用。
2.控制松香缸助焊劑比重在0.815～0.830之間，要求2～4小時測一次比重。比重低時添加助焊劑，比重高時添加稀釋劑，助焊劑和稀釋劑用量大約為1:1。
3.松香缸之助焊液工作一星期后需清理一次缸底（六天制工作，每天工作８小時計），二星期之后需更換新的助焊劑。
六、注意事項：
1.本品應密封貯存于陰涼干燥處，運輸途中應避火，避熱及防沖擊等。
2.本品含有機溶劑，使用時應遠離火源，且應避免吸入和口服。
3.本品有效貯存期為一年，塑料桶20公升裝。
